2025.07.17 엔비디아 H20 재개 · 하이닉스, 삼성전자 어디까지 따라왔나

엔비디아 H20 중국 수출 재개로 삼성 HBM3 판로가 열리며 삼성전자가 상대적으로 반등.

무슨 일이 있었나

2025년 7월 14~15일(미국 현지시간) 엔비디아 젠슨 황 CEO가 미국 정부의 수출 승인으로 중국용 AI칩 H20 판매를 재개한다고 밝혔다. 이 H20에는 삼성전자의 4세대 HBM(HBM3)이 주로 탑재되는 것으로 알려져 있어, 7월 15~16일 국내 언론은 이를 삼성전자 고유의 수혜로 보도했다. 삼성은 그간 HBM 대중 수출 제한으로 1·2분기 실적이 부진했고 2분기에는 H20 탑재용 HBM3로 추정되는 약 1조원 규모의 재고평가 충당금을 인식했는데, 수출 재개로 이 재고가 하반기에 매출·이익으로 전환될 수 있다는 기대가 형성됐다.

핵심은 비대칭성이다. SK하이닉스의 강점은 비(非)중국 엔비디아 최신 가속기(H100/H200/GB200)용 최첨단 HBM3E이며, 중국용 H20에는 삼성 HBM3가 주로 들어간다. 따라서 H20 재개는 SK하이닉스보다 삼성전자에 직접적으로 유리한 재료였고, 직전(7월 8일) 2분기 잠정 영업이익 4.6조원(전년동기비 -55.9%) 어닝쇼크로 눌려 있던 삼성 주가에 반등 모멘텀을 제공했다. 같은 주에 상대적으로 덜 부각된 SK하이닉스 대비 삼성이 강세를 보이며 하이닉스/삼성 시총 비율이 0.49 수준으로 좁혀진 흐름과 부합한다.

참고로 시장을 크게 움직인 삼성-테슬라 22.8조원(약 165억 달러) AI6 파운드리 계약은 7월 26~28일로 이 주간 밖이며, 삼성의 엔비디아 HBM3E 12단 퀄 통과·납품 공식화는 9월 이후 사안이라 이 주간 역전의 직접 원인이 아니다.

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출처

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